硅-碳复合材料以及方法
公开
摘要
本发明公开了用于提供具有碳涂层的复合粒子的方法以及所得核壳型颗粒材料。所述方法包括对多个前体复合粒子进行与热解碳前体接触的热处理，使得在所述前体复合粒子上形成热解导电碳材料外壳，其中在不超过700℃的温度进行所述热处理。
基本信息
专利标题 ：
硅-碳复合材料以及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287072A
申请号 ：
CN202080059792.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
查尔斯·A·梅森里查德·格雷戈里·泰勒赛发·伊尔马兹塞尼亚·卡托克约书亚·惠特塔姆利蒙加·西罗·米奥托毛罗·基亚奇亚
申请人 ：
奈克松有限公司
申请人地址 ：
英国牛津郡
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李新红
优先权 ：
CN202080059792.3
主分类号 ：
H01M4/131
IPC分类号 ：
H01M4/131 H01M4/133 H01M4/134 H01M10/0525 H01M4/04
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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