可变刚度模块
公开
摘要
一种可变刚度模块包括：具有第一刚度的刚性结构(10)、具有小于所述第一刚度的第二刚度的中间基板(20)、以及具有小于所述第二刚度的第三刚度的柔性基板(30)。所述刚性结构(10)设置于所述中间基板(20)上并且所述中间基板(20)设置于所述柔性基板(30)上。导体(40)部分地设置于所述中间基板(21)上并且部分地设置于所述柔性基板(30)上并且连接至所述刚性结构(10)。所述导体(40)从所述刚性结构(10)延伸至所述中间基板(21)至所述柔性基板(30)。在一些实施例中，可变刚度模块包括多个刚性结构、多个中间基板、以及多个导体的任何组合。所述导体(40)可以为光学导体或电导体，并且可以设置于所述刚性结构(10)之上或所述刚性结构(10)与所述中间基板(21)之间。
基本信息
专利标题 ：
可变刚度模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631183A
申请号 ：
CN202080060311.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·S·科克G·罗伊特迈尔C·舒尔茨M·沙芬伯格
申请人 ：
艾克斯瑟乐普林特有限公司;雷恩哈德库兹基金两合公司
申请人地址 ：
爱尔兰都柏林
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赵培训
优先权 ：
CN202080060311.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/065 H01L23/488 H01L23/498 H01L21/60 H05K1/02 H05K1/18 H05K3/30 G02B6/42 H01L23/13 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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