光电器件和用于制造光电器件的方法
实质审查的生效
摘要
在至少一个实施方式中，光电器件（100）包括具有安装表面（10）的载体（1）、光电半导体芯片（2）、介电保护层（31）和封装（32）。介电保护层（31）在芯片贴装区域（11）直接被施加到安装表面（10）上。半导体芯片（2）在芯片贴装区域（11）被施加到介电保护层（31）上并且与载体（1）导电连接。封装（32）在芯片贴装区域（11）旁边的区域直接被施加到安装表面（10）上并且在重叠区域（312）直接被施加到介电保护层（31）上。
基本信息
专利标题 ：
光电器件和用于制造光电器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287066A
申请号 ：
CN202080062098.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
I·唐林
申请人 ：
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
姬亚东
优先权 ：
CN202080062098.7
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/46 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/60 H01L33/62
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/44
申请日 : 20200903
申请日 : 20200903
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
