材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序
实质审查的生效
摘要
提供能够以短时间导出满足所期望的要求物性的聚合物的设计条件的最优解的材料设计装置。材料设计装置1具备：设定聚合物的设计条件的指定范围的配合比范围输入部11；在通过配合比范围输入部11输入的指定范围内生成多个综合解析点的综合解析点生成部12；存储将通过综合解析点生成部12生成的综合解析点输入学习完成模型13而算出的聚合物物性值与综合解析点的各点关联而成的数据集的综合解析点‑聚合物物性存储部14；设定设计对象的聚合物材料的要求物性的指定范围的要求物性输入部21；以及从将满足通过要求物性输入部21输入的要求物性的综合解析点存储于综合解析点‑聚合物物性存储部14的数据集进行选择的过滤部22。
基本信息
专利标题 ：
材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341858A
申请号 ：
CN202080062588.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
青沼直登竹本真平武田领子奥野好成仓本拓树川口恭章
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN202080062588.7
主分类号 ：
G06F30/20
IPC分类号 ：
G06F30/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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