用于射频设备的模块内串行通信接口
实质审查的生效
摘要
描述了用于改善总线时延和减少总线拥塞的系统、方法和装置。一种数据通信装置具有被配置为将数据通信装置耦合到主串行总线的第一接口电路、被配置为将数据通信装置耦合到多个辅串行总线的第二接口电路、以及被配置为通过发起预配置序列的执行来对从主串行总线接收的第一命令进行响应的定序器，该预配置序列引起命令序列通过第二接口电路被传输。命令序列可以被配置为或被选择以访问耦合到辅串行总线中的一个辅串行总线的至少一个设备中的寄存器。
基本信息
专利标题 ：
用于射频设备的模块内串行通信接口
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365106A
申请号 ：
CN202080063579.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·罗德S·达文波特U·斯里坎蒂亚陈振崎
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
郭星
优先权 ：
CN202080063579.X
主分类号 ：
G06F13/42
IPC分类号 ：
G06F13/42 G06F13/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/42
总线传送协议，例如，信号的交接过程；同步
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 13/42
申请日 : 20200827
申请日 : 20200827
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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