销端子、连接器、带连接器线束以及控制单元
实质审查的生效
摘要
一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
基本信息
专利标题 ：
销端子、连接器、带连接器线束以及控制单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114391053A
申请号 ：
CN202080063691.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
公文代充弘加藤晓博坂喜文
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国三重县四日市市西末广町1番14号
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪磊
优先权 ：
CN202080063691.3
主分类号 ：
C25D5/50
IPC分类号 ：
C25D5/50 C25D7/00 C25D5/02 C25D3/30 C25D5/14 H01R12/58 H01R13/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/48
电镀表面的后处理
C25D5/50
热处理
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/50
申请日 : 20200831
申请日 : 20200831
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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