半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制...
公开
摘要
在半导体激光器驱动装置中，减小了半导体激光器和激光驱动器之间的配线电感。基板具有内置的激光驱动器。半导体激光器安装在所述半导体激光器驱动装置的基板的一个表面上并且从照射表面发射照射光。连接配线以0.5nH以下的配线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。无源组件设置成面向所述半导体激光器的具有最少数量的焊盘的一侧并且连接到所述半导体激光器和所述激光驱动器。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556723A
申请号 ：
CN202080064566.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加治伸暁大岩达矢安川浩永
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王新春
优先权 ：
CN202080064566.4
主分类号 ：
H01S5/02345
IPC分类号 ：
H01S5/02345 H01S5/0683
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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