半切割完毕双面胶带的制造方法及半切割完毕双面胶带贴附装置
公开
摘要
基于能够在市场获取的附带剥离衬底的双面胶带而在半切割处理时不使切割器切割刃与粘合剂层直接接触，以简单步骤获得半切割处理完毕的双面胶带。包括：将附带剥离衬底的双面胶带(100)和加工用剥离纸带(130)分别抽出，使两者抵接而在附带剥离衬底的双面胶带(100)形成加工保护层的工序；对形成有加工保护层的附带剥离衬底的双面胶带(100)连续半切割而成为在剥离衬底(120)上保持有适当长度的多个双面胶带片的状态的半切割工序；剥离加工用剥离纸带(130)的同时卷取半切割处理完毕的附带剥离衬底的半切割完毕双面胶带(100A)的工序。在半切割工序中若在宽度方向上形成切割了的宽度方向切断区域和未切割的宽度方向未切断区域则容易剥离。
基本信息
专利标题 ：
半切割完毕双面胶带的制造方法及半切割完毕双面胶带贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423695A
申请号 ：
CN202080065611.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西川吉秀
申请人 ：
西川吉秀
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘建
优先权 ：
CN202080065611.8
主分类号 ：
B65H35/07
IPC分类号 ：
B65H35/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件；装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置，例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片，如剪切刀片、切断机或穿孔器的
B65H35/07
胶粘带发放器
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
