粘合片及带粘合片的构件的制造方法
公开
摘要
本发明的粘合片(X)具备粘合剂层，所述粘合剂层含有：基础聚合物、产酸剂、通过与酸反应而显色的显色性化合物、和防锈剂。粘合剂层中，相对于显色性化合物100质量份，防锈剂的含量不足100质量份。本发明的带粘合片的构件的制造方法包括：将粘合片(X)贴合于构件的工序、和对构件上的粘合片X的粘合剂层赋予外部刺激从而使显色性化合物显色的工序。
基本信息
专利标题 ：
粘合片及带粘合片的构件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514298A
申请号 ：
CN202080065732.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
仲野武史舟木千寻尾崎真由
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080065732.2
主分类号 ：
C09J7/38
IPC分类号 ：
C09J7/38 C09J133/06 C09J11/06 G02B1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
C09J7/38
压敏粘合剂
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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