布线构造
实质审查的生效
摘要
布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。
基本信息
专利标题 ：
布线构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424678A
申请号 ：
CN202080065866.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石崎正人久保昇
申请人 ：
NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请人地址 ：
日本国山口县
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王强
优先权 ：
CN202080065866.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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