替换部件存储容器的映射
实质审查的生效
摘要
提供了一种用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法。在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。根据第一映射模式移动机械臂,以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换部件的位置。确定容器的不包含替换部件的区域。根据第二映射模式移动机械臂,以使用检测系统在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中至少一者在容器中的位置。在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
基本信息
专利标题 :
替换部件存储容器的映射
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114424328A
申请号 :
CN202080065879.1
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
N·M·贝尔冈茨J·胡金斯D·麦考利斯特H·李
申请人 :
应用材料公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
侯颖媖
优先权 :
CN202080065879.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200818
申请日 : 20200818
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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