堆叠裸片上的TSV自动修复方案
实质审查的生效
摘要
本文公开一种设备，其包含：第一半导体芯片，其具有多个垫电极及经指派到所述垫电极中的相关联者的多个第一锁存器电路；第二半导体芯片，其具有各自电连接到所述垫电极中的相关联者的多个TSV及经指派到所述TSV中的相关联者的多个第二锁存器电路；以及训练电路，其经配置以在信号路径上执行训练操作，所述信号路径包含所述垫电极中的选定者及所述TSV中的选定者。所述训练电路经配置以当所述信号路径被确定为有缺陷时激活失效信号。所述失效信号存储在所述第一锁存器电路中的所述选定者及所述第二锁存器电路中的所述选定者中。
基本信息
专利标题 ：
堆叠裸片上的TSV自动修复方案
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424285A
申请号 ：
CN202080065997.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西冈直久
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202080065997.2
主分类号 ：
G11C29/00
IPC分类号 ：
G11C29/00 G11C29/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C29/00
存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 29/00
申请日 : 20200922
申请日 : 20200922
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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