焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法
公开
摘要
本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。
基本信息
专利标题 ：
焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430717A
申请号 ：
CN202080066586.5
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
河内满芳贺浩贵德永政昭大石光浩田中哲矢
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
齐秀凤
优先权 ：
CN202080066586.5
主分类号 ：
B41F15/08
IPC分类号 ：
B41F15/08 B41F15/12 B41F15/14 B41F33/00 B41F35/00 B41M1/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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