用于5G频率的电路板
公开
摘要
提供了用于电路板的层压体。层压体包括导电层和位于该导电层附近的薄膜。该薄膜包含聚合物组合物，该聚合物组合物包含液晶聚合物和疏水材料。该聚合物组合物在10GHz的频率下表现出约为5或更小的介电常数和约为0.05或更小的耗散因数。
基本信息
专利标题 ：
用于5G频率的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430715A
申请号 ：
CN202080066611.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张小伟赵新宇C·麦克格雷迪
申请人 ：
提克纳有限责任公司
申请人地址 ：
美国肯塔基州
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘诚
优先权 ：
CN202080066611.X
主分类号 ：
B32B15/00
IPC分类号 ：
B32B15/00 B32B15/20 H05K3/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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