校正参数计算方法、位移量计算方法、校正参数计算装置及位移...
公开
摘要
校正参数计算方法包括：第1取得步骤(S11)，从第1摄像装置(10)取得通过对对象物(60)进行摄像而得到的第1图像数据；第2取得步骤(S12)，从第2摄像装置(20)取得距对象物(60)的第2距离数据、以及通过对对象物(60)进行摄像而得到的第2图像数据；建立对应步骤(S13)，将第1图像数据及第2图像数据中的对象物(60)的位置建立对应；估计步骤(S14)，估计第1摄像装置(10)的位置；距离计算步骤(S15)，计算从第1摄像装置(10)到对象物(60)的第1距离数据；以及参数计算步骤(S16)，使用第1距离数据计算用于将对象物(60)的像素位移量换算为实际尺寸位移量的校正参数。
基本信息
专利标题 ：
校正参数计算方法、位移量计算方法、校正参数计算装置及位移量计算装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450552A
申请号 ：
CN202080067154.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今川太郎野田晃浩丸山悠树日下博也
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
高迪
优先权 ：
CN202080067154.6
主分类号 ：
G01B11/02
IPC分类号 ：
G01B11/02 G06T5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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