包含氢氟醚的溶剂以及使用包含氢氟醚的溶剂的基板处理方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种溶剂，其含有以下式(1)所表示的氢氟醚。Rf1与Rf2各自独立地为氟原子、碳原子数为1以上4以下的直链全氟烷基、或者碳原子数为3或4的支链全氟烷基。R3为碳原子数为1以上4以下的直链烷基、碳原子数为3或4的支链烷基、碳原子数为1以上4以下的直链氟烷基、或者碳原子数为3或4的支链氟烷基。Rf1与Rf2中的至少一个为碳原子数为1以上4以下的直链全氟烷基或者碳原子数为3或4的支链全氟烷基；
基本信息
专利标题 ：
包含氢氟醚的溶剂以及使用包含氢氟醚的溶剂的基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521285A
申请号 ：
CN202080067455.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柏叶崇细井健史
申请人 ：
中央硝子株式会社
申请人地址 ：
日本山口县
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202080067455.9
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 C11D7/28 C11D7/50 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20200911
申请日 : 20200911
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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