金属叠层成型流路构件及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于提供一种兼具能够作为半导体器件制造装置的腐蚀性流体的供给管线中使用的流路构件加以利用的级别的流路内表面的表面粗糙度与耐蚀性的金属叠层成型流路构件。本发明的金属叠层成型流路构件是一种供腐蚀性流体流通的金属叠层成型流路构件，其特征在于，构成所述金属叠层成型流路构件的金属基体具有表面凹凸，所述金属叠层成型流路构件的流路的内表面以将所述金属基体的所述表面凹凸的至少凹区域填埋的方式形成有玻璃的涂层，所述玻璃的涂层包含P2O5‑ZnO‑Al2O3系玻璃的层、Bi2O3‑ZnO‑B2O3系玻璃的层、以及SiO2‑B2O3‑Na2O系玻璃的层中的至少一层。
基本信息
专利标题 ：
金属叠层成型流路构件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555864A
申请号 ：
CN202080069388.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫田素之青柳拓也太期雄三三宅龙也内藤孝
申请人 ：
日立金属株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都港区港南一丁目2番70号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖华
优先权 ：
CN202080069388.4
主分类号 ：
C23D5/04
IPC分类号 ：
C23D5/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23D
金属的搪瓷或涂玻璃层
C23D5/00
搪瓷或搪玻璃层
C23D5/04
用干法
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23D 5/04
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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