用于连接电子组件的系统和方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于连接电子组件(12)和/或用于制造工件(14)的方法和系统(10)，该系统包括用于连接电子组件(12)的多个模块(16)。提出至少一个模块(16)被配置为装载站(18)和/或卸载站(20)，其中至少一个另外的模块(16)被配置为制造站(21)，并且提供制造工件载体(22)用于容纳电子组件(12)和/或工件(14)，制造工件载体能以自动化方式通过输送单元(24)从装载站(18)经由制造站(21)移动到卸载站(20)，其中系统(10)特别配置用于装配线生产。在第二方面，提出了一种箔/膜转移单元(32)，其提供箔/膜(30)的自动施加作为装载站(18)中的工艺盖(62)。
基本信息
专利标题 ：
用于连接电子组件的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503248A
申请号 ：
CN202080070439.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯托夫·奥策尔斯特凡·米西希
申请人 ：
平克有限公司热系统
申请人地址 ：
德国韦尔特海姆
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晔
优先权 ：
CN202080070439.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201002
申请日 : 20201002
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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