映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制
实质审查的生效
摘要
本公开内容的某些方面提供了用于映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制的技术。第一用户设备(UE)可以将两阶段侧向链路控制信息(SCI)传输的多层第二阶段作为单层进行速率匹配。第一UE使用多个天线端口，向第二UE发送两阶段SCI的多层第二阶段。
基本信息
专利标题 ：
映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514713A
申请号 ：
CN202080070579.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
G·萨奇斯陈万士A·马诺拉科斯K·古拉蒂S·K·巴盖尔G·S·库茨
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
戴开良
优先权 ：
CN202080070579.2
主分类号 ：
H04L1/00
IPC分类号 ：
H04L1/00 H04L27/26 H04L27/38 H04L5/00 H04L1/06 H04W72/02 H04W92/18
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 1/00
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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