共存在电子设备上的具有天线的水封设计
实质审查的生效
摘要
本技术提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、显示器覆盖件和模块化部件，该模块化部件被配置成在壳体与显示器覆盖件之间提供密封。模块化部件被配置成附接到壳体。此外，模块化部件包括被配置成附接到显示器覆盖件的第一表面。模块化部件包括沿着第一表面延伸的通道，其中，通道被配置成保持与显示器覆盖件结合的液体粘合剂。模块化部件还包括设置在第一表面上的径向突出部，该径向突出部被配置成当显示器覆盖件附接到壳体时，该径向突出部与显示器覆盖件接触，并防止液体粘合剂移出通道。
基本信息
专利标题 ：
共存在电子设备上的具有天线的水封设计
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556696A
申请号 ：
CN202080070745.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王哲宇约书亚·兰德尔·克莱因保罗·比格金斯约翰·拉佩蒂纳朱江
申请人 ：
谷歌有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李佳
优先权 ：
CN202080070745.9
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/42 H01Q5/28
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/24
申请日 : 20200922
申请日 : 20200922
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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