可降解聚合物材料
公开
摘要
本文公开了包括式I的聚合物的可降解聚合物材料，以及形成所述聚合物材料的方法。式I的聚合物具有以下结构：其中，m、n、X1、X2、R1至R3和Y如本文所定义。
基本信息
专利标题 ：
可降解聚合物材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502603A
申请号 ：
CN202080071087.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
後藤淳胡欣怡葛轶岑
申请人 ：
南洋理工大学
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘书芝
优先权 ：
CN202080071087.5
主分类号 ：
C08F24/00
IPC分类号 ：
C08F24/00 C08G63/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F24/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以含氧的杂环为终端
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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