用于CVD反应器的装载模块
公开
摘要
本发明涉及一种用于处理一个或多个基板(19)的设备，所述设备具有一个或多个处理模块(3、3’、3”)，所述处理模块分别具有用于容纳基座(10)的处理室(20)，所述设备还具有抓取元件(9)，用于抓取具有基座(10)的传输模块(2)，所述设备还具有具备多个可冷却的存储位(5)的仓储模块(21)，所述设备还具有装卸闸室(4)，基座(10)通过装卸闸室能够从外部转送到传输模块(2)的搬运空间(22)内，并且所述设备还具有装载模块(1)，具有一个或多个基板(19)的基座(10)能够在装载模块内被装载和卸载。为了节省空间地布置设备的多个模块，在此建议，所述装载模块(1)、装卸闸室(4)和仓储模块(21)沿竖向彼此相叠地布置。
基本信息
专利标题 ：
用于CVD反应器的装载模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586136A
申请号 ：
CN202080071632.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P.尼施勒
申请人 ：
艾克斯特朗欧洲公司
申请人地址 ：
德国黑措根拉特
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李萌
优先权 ：
CN202080071632.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 C23C16/54 C23C16/46 C23C16/458 C23C16/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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