集成电子结构及结构部件间的数据通信
公开
摘要
提供了一种用于电子芯片之间的通信的电子组件。电子组件包括承载至少一个基本块的机械支撑件，基本块包括至少两个电子芯片。电子芯片中的至少一个相对于至少一个另外的电子芯片被配置为数据发信号芯片，用于与所述至少一个另外的电子芯片的数据通信，并且所述至少一个另外的电子芯片相对于所述数据发信号芯片被配置为数据接收芯片。数据发信号芯片和数据接收芯片分别通过它们的表面彼此相对，这些表面以间隔开的关系布置并共同限定至少一个接口区域。从数据发信号芯片到至少一个数据接收芯片的数据通信的形式是至少一个电荷载流子通量经由在所述接口区域中的芯片的所述间隔开的表面之间的间隙在自由空间传播，以根据基本块的电子芯片中的至少一个的操作状态选择性地操作至少一个数据接收芯片。
基本信息
专利标题 ：
集成电子结构及结构部件间的数据通信
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556552A
申请号 ：
CN202080071926.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
埃雷兹·哈拉米
申请人 ：
零能耗股份公司
申请人地址 ：
瑞士沃马居
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜晓霞
优先权 ：
CN202080071926.3
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L25/065 H01L27/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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