双充气室分形喷头
公开
摘要
提供了一种双充气室分形(DPF)喷头,其用于在处理操作期间将不同的半导体处理气体分布至整个半导体晶片上。DPF喷头可具有多个层,每一者具有气体分布特征的图案,每一层上的气体分布特征的形状与其紧邻上游层上的气体分布特征的形状大致相似,但尺寸较小。气体流动通道的这种“分形”状结构在处理操作期间于整个半导体晶片表面上提供非常均匀的处理气体输送,因而提高晶片的均匀性。
基本信息
专利标题 :
双充气室分形喷头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114586130A
申请号 :
CN202080072107.0
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
克林特·爱德华·托马斯杰里米·托德·图克艾伦·M·舍普
申请人 :
朗姆研究公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海胜康律师事务所
代理人 :
李献忠
优先权 :
CN202080072107.0
主分类号 :
H01J37/32
IPC分类号 :
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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