用于无电镀中的聚合物组合物、无电镀的方法和通过无电镀制成...
实质审查的生效
摘要
一种用于无电镀的组合物，其包含：9至29重量％、9.7至29重量％、或10至29重量％的第一接枝橡胶共聚物，其包含聚合形式的至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体；70至90重量％、优选70‑89.7重量％、更优选70至85重量％的未接枝苯乙烯类聚合物；0.1至10重量％的具有100至500纳米(nm)的粒度的基于二烯的核/壳橡胶；0.1至5重量％的总量的稳定剂和/或抗氧化剂中的一种或多种；0.1至2重量％的量的脂肪酸或脂肪酸的盐；0至5重量％的脱模剂；0至1重量％的金属氧化物；0至3重量％的润滑剂；和0至20重量％的聚碳酸酯；其中重量％和ppm是基于所述组合物的总重量。所述组合物可被成型为具有无电镀于所述组合物上的金属涂层的制品。
基本信息
专利标题 ：
用于无电镀中的聚合物组合物、无电镀的方法和通过无电镀制成的聚合物制品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555701A
申请号 ：
CN202080072200.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
万晨S·泰勒周兵J·埃希纳尔R·R·加卢奇徐建华
申请人 ：
SABIC环球技术有限责任公司
申请人地址 ：
荷兰贝亨奥普佐姆
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赵方鲜
优先权 ：
CN202080072200.1
主分类号 ：
C08L55/02
IPC分类号 ：
C08L55/02 C08L25/12 C08L83/04 C08L51/04 C08K5/20 C08K5/098 C08K3/04 C23C18/20 C25D5/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L55/00
不包括在C08L23/00到C08L53/00组中的只由碳-碳不饱和键聚合反应得到的均聚物或共聚物的组合物
C08L55/02
ABS聚合物
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 55/02
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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