包覆层去除器
公开
摘要
包覆层去除器从具有玻璃纤维和将玻璃纤维的外周覆盖的树脂包覆层的光纤芯线将该光纤芯线的位于前端部的树脂包覆层去除。包覆层去除器具有：第1保持部，其对位于前端部的树脂包覆层进行保持；第2保持部，其相对于第1保持部而配置于光纤芯线的延伸方向，对光纤芯线的与前端部相邻的基端部进行保持；以及基台部，其相对于第1保持部及第2保持部而设置在与光纤芯线的延伸方向交叉的方向，对第1保持部及第2保持部进行支撑。第1保持部具有：加热器，其对位于前端部的树脂包覆层进行加热；以及刃，其切入树脂包覆层，第1保持部对于基台部相对地在光纤芯线的延伸方向能够滑动地设置。第2保持部对于基台部被相对地固定。
基本信息
专利标题 ：
包覆层去除器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585954A
申请号 ：
CN202080072348.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
户田吉宣中村弘志
申请人 ：
住友电工光学前沿株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN202080072348.5
主分类号 ：
G02B6/245
IPC分类号 ：
G02B6/245
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/245
在耦合之前去除光导的保护层
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
