利用在高温下选择性激光熔融/烧结的完全致密且无裂纹硅的3...
公开
摘要
在完全致密打印方法中，首先在钢基板上打印硅的多个缓冲层，接着使用双重打印方法在缓冲层的顶部上打印用于实际部件的硅层。在完全致密且无裂纹打印方法中，使用一或更多个加热器和热绝缘体，以在Si打印、原位退火和冷却期间将温度梯度降至最低。
基本信息
专利标题 ：
利用在高温下选择性激光熔融/烧结的完全致密且无裂纹硅的3D打印
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616080A
申请号 ：
CN202080073003.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈继红宋屹维杰·尼西亚纳森
申请人 ：
希尔福克斯有限公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202080073003.1
主分类号 ：
B28B1/00
IPC分类号 ：
B28B1/00 B29C64/153 C04B35/111 B29C64/282 B33Y10/00 C04B35/565
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B1/00
由材料生产成型制品
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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