导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件
公开
摘要
本发明提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。一种导电性粘接剂，其含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。磷酸离子钝化剂(D)能够优选使用吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。
基本信息
专利标题 ：
导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585704A
申请号 ：
CN202080074013.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德武茉里阿部真二
申请人 ：
日本化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080074013.7
主分类号 ：
C09J167/06
IPC分类号 ：
C09J167/06 C09J175/14 C09J4/02 C09J9/02 H01B1/22 H01B1/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J167/00
基于由在主链中形成1个羧酸酯键的反应得到的聚酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J167/06
具有碳-碳不饱和部分的不饱和聚酯
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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