处理系统、处理方法、程序以及存储介质
公开
摘要

实施方式的处理系统具备处理装置。所述处理装置从检测器接收上述反射波的检测结果,该检测器包括在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件,并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送以及反射波的检测在内的探测。所述处理装置根据所述检测结果,执行在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点处判定接合及未接合的第一判定。所述处理装置使用基于被判定为接合的所述点的第一区域的圆类似度,执行判定所述第一判定的结果的适当与否的第二判定。

基本信息
专利标题 :
处理系统、处理方法、程序以及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114599969A
申请号 :
CN202080074280.4
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高桥宏昌齐藤真扩
申请人 :
株式会社东芝
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
刘英华
优先权 :
CN202080074280.4
主分类号 :
G01N29/06
IPC分类号 :
G01N29/06  G01N29/32  G01N29/44  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料;靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/04
固体分析
G01N29/06
内部的显像,例如,声显微技术
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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