树脂发泡体
公开
摘要
本发明提供薄且耐冲击性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。
基本信息
专利标题 ：
树脂发泡体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616278A
申请号 ：
CN202080075113.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
儿玉清明斋藤诚
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王利波
优先权 ：
CN202080075113.1
主分类号 ：
C08L23/12
IPC分类号 ：
C08L23/12 C08L23/06 C08J9/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/10
丙烯的均聚物或共聚物
C08L23/12
聚丙烯
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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