可偏转压板以及相关方法
公开
摘要
一种可偏转压板包括：环形侧壁；第一层，耦合到环形侧壁，第一层具有与第一层相关联的第一温度控制元件；第二层，耦合到环形侧壁且以与第一层平行、间隔开的关系设置，从而在第一层与第二层之间界定间隙，第二层具有与第二层相关联的第二温度控制元件；以及控制器，耦合到第一温度控制元件及第二温度控制元件，并被配置成操作第一温度控制元件及第二温度控制元件以改变第一层及第二层相对于彼此的温度，从而使压板偏转以更紧密地匹配晶片的轮廓。
基本信息
专利标题 ：
可偏转压板以及相关方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631177A
申请号 ：
CN202080076072.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙大伟殷明
申请人 ：
应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
美国加州圣塔克拉尔,鲍尔斯大道3050号(邮递区号:95054)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺财俊
优先权 ：
CN202080076072.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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