成型体和成型体的制造方法
公开
摘要
一种成型体，其包含树脂和泡孔，所述泡孔的平均直径为0.03mm～0.13mm，截面的每单位面积的所述泡孔的个数大于或等于20个/mm2。
基本信息
专利标题 ：
成型体和成型体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630858A
申请号 ：
CN202080076470.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
盐川博文藤野浩明平井洋司
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈彦
优先权 ：
CN202080076470.X
主分类号 ：
C08J9/10
IPC分类号 ：
C08J9/10 C08L23/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J9/00
高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料：它们的后处理
C08J9/04
使用由预先加入的发泡剂所产生的发泡气体
C08J9/06
用化学发泡剂
C08J9/10
发生氮
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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