成型体和成型体的制造方法
公开
摘要

一种成型体,其包含树脂和泡孔,所述泡孔的平均直径为0.03mm~0.13mm,截面的每单位面积的所述泡孔的个数大于或等于20个/mm2

基本信息
专利标题 :
成型体和成型体的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114630858A
申请号 :
CN202080076470.X
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
盐川博文藤野浩明平井洋司
申请人 :
昭和电工材料株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
陈彦
优先权 :
CN202080076470.X
主分类号 :
C08J9/10
IPC分类号 :
C08J9/10  C08L23/12  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08J
加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
C08J9/00
高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料:它们的后处理
C08J9/04
使用由预先加入的发泡剂所产生的发泡气体
C08J9/06
用化学发泡剂
C08J9/10
发生氮
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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