本发明涉及一种铜构件焊接方法及装置，针对电工铜高导电性低电阻的特点，采用焊接端面局部接触进行气化爆破清理并平整焊接端面，爆破一段时间后施加一定应力，利用铜的变形提高两端面的接触面积，从而线性降低电流密度，利用端面上的界面电阻进行快速加热，最后的结合面是通过端面充分的塑性变形贴合并挤出液化的铜，焊接面在低于铜熔点的温度下，利用变形再结晶形成焊接。本发明无需焊料，无需熔化焊接区，因此焊接精度高，无其他杂质合金元素引入，焊接组织中无重溶铸态组织。焊接设备要求极低，提高了电工铜构件焊接的效率。