5G毫米波双极化宽带宽角紧耦合阵列天线
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摘要

本发明提出了一种5G毫米波双极化宽带宽角紧耦合阵列天线。其包括天线阵列板(1)、金属地板(5)、馈电阵列(6)和辐射单元(7)。天线阵列板的上方覆盖有第一匹配层(2)、下方覆盖有第二匹配层(3)和第三匹配层(4),馈电阵列和金属地板分别位于第三匹配层中间和下面;辐射单元由双极化偶极子臂和双极化耦合金属贴片组成,且y极化偶极子臂和x极化耦合金属贴片置于第一匹配层中,x极化偶极子臂和y极化耦合金属贴片置于第二匹配层中;馈电阵列由y极化探针和x极化探针组成,其下端与地板连接,上端对偶极子臂耦合馈电。本发明天线尺寸小、天线结构简单,辐射效率良好,天线增益高,馈电端口数目少,可用于5G毫米波波段通信。

基本信息
专利标题 :
5G毫米波双极化宽带宽角紧耦合阵列天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112864617A
申请号 :
CN202110032889.1
公开(公告)日 :
2021-05-28
申请日 :
2021-01-12
授权号 :
CN112864617B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
张帅白婵周肖柏文泉陈俣闫登辉林志成
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市太白南路2号
代理机构 :
陕西电子工业专利中心
代理人 :
王品华
优先权 :
CN202110032889.1
主分类号 :
H01Q1/48
IPC分类号 :
H01Q1/48  H01Q1/50  H01Q1/36  H01Q1/38  H01Q9/16  H01Q15/24  H01Q21/00  
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-06-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/48
申请日 : 20210112
2021-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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