一种集成前置放大电路的深硅探测器模块
授权
摘要
本发明提供一种集成前置放大电路的深硅探测器模块，包括至少两片探测器芯片；各探测器芯片层叠设置，且相邻探测器芯片呈角度设置；探测器芯片包括灵敏区、集成区、键合区及开孔区单元；灵敏区单元包括若干光电单元组成的硅微条；集成区单元包括ASIC芯片，ASIC芯片包括输入输出管脚；键合区包括输入、输出引线焊盘以及键合铝丝；输入引线焊盘与、光电单元以及输入管脚连接；输出引线焊盘与同层的ASIC芯片输出管脚连接，或者相邻层的ASIC芯片输出引线管脚连接；开孔区，用于避让ASIC芯片输出管脚与相邻层的输出引线焊盘的层间走线，同时避让相邻层的ASIC芯片以及焊盘与ASIC芯片管脚间的键合铝丝。
基本信息
专利标题 ：
一种集成前置放大电路的深硅探测器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112885855A
申请号 ：
CN202110056836.3
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-01-15
授权号 ：
CN112885855B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘鹏
申请人 ：
核芯光电科技（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省枣庄市山亭经济开发区青屏路666号
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
张营磊
优先权 ：
CN202110056836.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L25/16
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20210115
申请日 : 20210115
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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