一种金刚石钻头的刀头定位焊接工装及定位焊接方法
授权
摘要

本发明提供了一种金刚石钻头的刀头定位焊接工装及定位焊接方法,焊接工装包括用于对基体的焊接端进行定位的第一定位机构、用于对基体的驱动端进行定位的第二定位机构、驱动所述第一定位机构和第二定位机构夹持基体的驱动机构;所述第一定位机构具有第一基体定位部和刀头定位部,所述第一基体定位部与刀头定位部相邻设置;所述第二定位机构具有第二基体定位部。本发明优点:通过第一定位机构的刀头定位部将刀头定位在刀头定位部上,使刀头不会发生偏移;通过第一定位机构和第二定位机构配合将基体的两端夹紧,保证基体也不会发生偏移,也就是说基体和刀头在整个焊接的过程中都是相对静止的,因此能够有效提高刀头焊接的位置精度和焊接质量。

基本信息
专利标题 :
一种金刚石钻头的刀头定位焊接工装及定位焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112872633A
申请号 :
CN202110087833.6
公开(公告)日 :
2021-06-01
申请日 :
2021-01-22
授权号 :
CN112872633B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李世进张智
申请人 :
泉州众志新材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市洛江区双阳镇华侨经济开发区滨水路中段
代理机构 :
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何碧明
优先权 :
CN202110087833.6
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/08  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-13 :
授权
2021-07-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20210122
2021-06-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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