用于移除连接于电路板的电子部件的方法和设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及用于移除连接于电路板的电子部件的方法和设备。在显示技术领域中,经常需要更换或移除缺陷LED。这通常通过加热缺陷LED,然后利用抓取工具机械地移除缺陷LED来完成。加热通过热氮或接触发热来实现。移除方法包括:通过激光束选择性地加热缺陷电子部件及其与电路板的接触区域的步骤。与加热步骤同时地向待移除的电子部件施用真空吸入。当由于激光加热和真空吸入从电路板释放待移除的电子部件时,电子部件被吸走。这通过采用移除缺陷电子部件的真空吸入喷嘴和引导加热激光束通过真空吸入喷嘴照向缺陷部件的激光束发射器来实现。利用激光束的加热和利用真空喷嘴的移除均只需在x‑y平面内定位,即无需在z平面内移动。
基本信息
专利标题 :
用于移除连接于电路板的电子部件的方法和设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114501977A
申请号 :
CN202110106068.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马蒂亚斯·费特克安德烈·科尔巴佐
申请人 :
派克泰克封装技术有限公司
申请人地址 :
德国瑙恩
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
龚伟
优先权 :
CN202110106068.8
主分类号 :
H05K13/04
IPC分类号 :
H05K13/04
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20210126
申请日 : 20210126
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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