本发明涉及用于移除连接于电路板的电子部件的方法和设备。在显示技术领域中，经常需要更换或移除缺陷LED。这通常通过加热缺陷LED，然后利用抓取工具机械地移除缺陷LED来完成。加热通过热氮或接触发热来实现。移除方法包括：通过激光束选择性地加热缺陷电子部件及其与电路板的接触区域的步骤。与加热步骤同时地向待移除的电子部件施用真空吸入。当由于激光加热和真空吸入从电路板释放待移除的电子部件时，电子部件被吸走。这通过采用移除缺陷电子部件的真空吸入喷嘴和引导加热激光束通过真空吸入喷嘴照向缺陷部件的激光束发射器来实现。利用激光束的加热和利用真空喷嘴的移除均只需在x‑y平面内定位，即无需在z平面内移动。