一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法
授权
摘要
本发明公开了一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法,该系统中第一环形器的第一端口与uDAS仪器的发送端与连接,第一环形器的第二端口通过VSP光缆与第二环形器的第一端口连接,第一环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接,第二环形器的第二端口与声波测井装置连接,第二环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接。本发明利用uDAS仪器发出的同一激光脉冲同时完成VSP测井与声波测井,进行地层结构勘探,提高了效率的同时节约了成本,VSP光缆和声波测井装置上缠绕的光缆不仅可用于接收信号,而且实现了传输信号,解决了井中接收的大量信号的高速传输问题。
基本信息
专利标题 :
一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112925026A
申请号 :
CN202110120151.0
公开(公告)日 :
2021-06-08
申请日 :
2021-01-28
授权号 :
CN112925026B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
冉曾令肖彦波孙东饶云江苟量王熙明
申请人 :
电子科技大学
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
代理机构 :
北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李林合
优先权 :
CN202110120151.0
主分类号 :
G01V1/40
IPC分类号 :
G01V1/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01V
地球物理;重力测量;物质或物体的探测;示踪物
G01V1/00
地震学;地震或声学的勘探或探测
G01V1/40
专用于测井记录
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-06-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01V 1/40
申请日 : 20210128
申请日 : 20210128
2021-06-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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