本申请公开了一种电子设备、风冷组件，电子设备包括：壳体，具有散热口；发热部件，设置在壳体内；风冷组件，设置在壳体内，并用于将发热部件产生的热量排出至壳体的外部；其中，风冷组件包括：风道，能吸收并传导发热部件产生的热量，且能与风道的内腔中流动的气流进行热交换；环状的连接件，连接风道的出风口和壳体的散热口，以将携带热量的气流导流至壳体的外部，且连接件能阻止风道通过风道自身将热量传导至壳体。上述结构中，在风道的出风口和壳体的散热口之间设置连接件，能阻止高温的风道将热量传导给壳体，令壳体靠近散热口的局部不会升温，用户在手持电子设备时即使触摸到散热口附近的局部壳体也不会感受到高温，提升了用户的使用体验。