一种集成房屋装配系统

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摘要

本申请涉及装配式房屋领域，尤其是涉及一种集成房屋装配系统，包括多块在地面上均匀排布的地砖以及四面墙体，地砖靠近墙体的四个位置设置有四个相互连通的用于穿设地暖管的桥架，地砖的上表面上开设有多条相互连通的沟槽，地砖的下方设置有保温层，其具有能够在外界环境气温较低的时候，为人们提供一个良好的生活环境的优点。

基本信息

专利标题：

一种集成房屋装配系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112982677A

申请号：

CN202110174087.4

公开（公告）日：

2021-06-18

申请日：

2021-02-06

授权号：

CN112982677B

授权日：

2022-04-01

发明人：

赵志刚崔龙丹杨思忠秦兴康天阳崔岩林皓

申请人：

北京市燕通建筑构件有限公司;北京市住宅产业化集团股份有限公司

申请人地址：

北京市昌平区南口镇南雁路市政工业基地

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

赵万凯

优先权：

CN202110174087.4

主分类号：

E04B1/343

IPC分类号：

E04B1/343 E04F15/024 E04B2/00 E04F13/074 F24D3/14