一种笔记本外壳加工用快速打孔装置
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摘要

本发明公开了一种笔记本外壳加工用快速打孔装置,包括工作台和设置在工作台顶部一侧的打孔设备,所述工作台顶端且位于打孔设备下方设有用于对笔记本外壳加工打孔时进行稳定支撑的支撑模具,所述凹槽内部且位于第一通孔底端设有用于对笔记本外壳孔径底部碎屑进行脱离且对孔径底部进行打磨的脱离打磨件,此笔记本外壳加工用快速打孔装置,在笔记本本体外壳进行打孔时,能够对孔径处打孔产生的金属碎片进行夹持脱料的作用,防止打孔设备的钻头在脱离孔径时金属碎片随着钻头的缩回而卡在孔径内部的作用,同时在打孔完成后,能够对孔径外侧进行有效的打磨去毛刺作用,且在打磨的同时,能够将金属碎片稳定的脱离至凹槽内部。

基本信息
专利标题 :
一种笔记本外壳加工用快速打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112894385A
申请号 :
CN202110177116.2
公开(公告)日 :
2021-06-04
申请日 :
2021-02-07
授权号 :
CN112894385B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
李承涛
申请人 :
深圳市超人实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道460号D栋一、二楼
代理机构 :
成都知都云专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵正寅
优先权 :
CN202110177116.2
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q3/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-06-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 23/04
申请日 : 20210207
2021-06-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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