一种低黏度耐高温热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法和应用
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摘要
本发明公开了一种低黏度耐高温热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法和应用。式Ⅰ所示聚酰亚胺树脂，式Ⅰ中，n表示聚合度，式Ⅰ所示聚酰亚胺树脂的分子量为750～1500g/mol；Ar选自(a)～(c)中对称或不对称芳香结构的一种或几种：Ar’选自(1)～(8)中的一种或几种。本发明聚酰亚胺树脂具有低的加工温度、低的熔体黏度以及良好的熔体稳定性，其在250～280℃恒温3～4小时后，熔体黏度始终低于1Pa·s。该类树脂固化后具有优异的耐热性，树脂的玻璃化转变温度大于400℃，并具有良好的力学性能(拉伸强度大于50MPa)。由这类树脂制备的先进复合材料可广泛应用于航空航天、空间技术、精密机械、石油化工和汽车等先进技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种低黏度耐高温热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112961347A
申请号 ：
CN202110195300.X
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2021-02-20
授权号 ：
CN112961347B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨士勇洪伟杰袁莉莉
申请人 ：
中国科学院化学研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村北一街2号
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
关畅
优先权 ：
CN202110195300.X
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10 C08L79/08 C08L77/10 C08K7/06 C08K7/14 C08K7/10 C08J5/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 73/10
申请日 : 20210220
申请日 : 20210220
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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