一种预成型低温玻璃焊片及其丝网印刷制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种预成型低温玻璃焊片及其丝网印刷制造方法，该方法包括步骤：S1、制备以高温封接玻璃为核、低温封接玻璃为壳的复合玻璃粉，其中核粒径为15～20μm，占复合玻璃粉重量的75～85％；S2、将复合玻璃粉、溶剂、增塑剂混合制成浆料；S3、丝网印刷形成焊片图案；S4、去气、预烧结、低压烧结成型，其中预烧结温度高于增塑剂的分解温度且低于低温封接玻璃的软化温度，烧结温度高于低温封接玻璃的软化温度且低于高温封接玻璃的软化温度。本发明通过选择特定复合玻璃粉为原料，配合低压烧结工艺，在焊片中嵌入高温封接玻璃构成增强骨架，巧妙地实现了目标焊接层的精准厚度，避免了焊接热点的出现，适合大功率应用场合。
基本信息
专利标题 ：
一种预成型低温玻璃焊片及其丝网印刷制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112897884A
申请号 ：
CN202110196478.6
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-02-22
授权号 ：
CN112897884B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
谢斌刘亮
申请人 ：
合肥邦诺科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区华佗巷国科军通-协同创新产业园B栋
代理机构 ：
无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵贵春
优先权 ：
CN202110196478.6
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24 C03B19/00 C03C1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20210222
申请日 : 20210222
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
