一种玉米环切去根机构
授权
摘要
本发明公开了一种玉米环切去根机构,包括基座,基座的顶面上竖向设有可旋转的驱动齿轮,并在驱动齿轮的相对侧间隙啮合有一对竖向对称设置且在驱动齿轮的传动下旋转并同步沿驱动齿轮的轴向移动的从动齿轮,从动齿轮上穿铰有若干在其沿驱动齿轮的轴向移动的传动下可同步向外张开或者向内收拢成一点的刀爪,刀爪沿从动齿轮的轴向设置,并均布在与从动齿轮同心的一虚拟圆上。本发明解决了如何能保质且自动地对玉米进行去根的技术问题,具有工人劳动强度低、去根效率高、使用安全、且能有效保证去根质量等优点。
基本信息
专利标题 :
一种玉米环切去根机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113021460A
申请号 :
CN202110218150.X
公开(公告)日 :
2021-06-25
申请日 :
2021-02-26
授权号 :
CN113021460B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
唐正宁朱旭阳沈培玉刘鑫洋
申请人 :
江南大学
申请人地址 :
江苏省无锡市蠡湖大道1800号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许燕萍
优先权 :
CN202110218150.X
主分类号 :
B26D1/25
IPC分类号 :
B26D1/25
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-07-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 1/25
申请日 : 20210226
申请日 : 20210226
2021-06-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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