微组装LED显示器
授权
摘要
本发明涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如，塑料、金属、玻璃或其它材料)，借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。在某些实施例中，所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。
基本信息
专利标题 ：
微组装LED显示器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113013150A
申请号 ：
CN202110220646.0
公开（公告）日 ：
2021-06-22
申请日 ：
2015-06-18
授权号 ：
CN113013150B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
克里斯托弗·鲍尔马修·梅特戴维·高梅兹萨瓦托瑞·波纳菲德戴维·尼博格艾林·菲修鲁卡尔·普利维特
申请人 ：
艾克斯展示公司技术有限公司
申请人地址 ：
爱尔兰都柏林
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵超
优先权 ：
CN202110220646.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L25/16 H01L23/482 H01L23/538 H01L27/15 H01L33/20 H01L33/36 H01L33/38 H01L33/40 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/58 H01L33/60 H01L33/62 H05B45/54 H05K1/03 H05K1/09 H05K1/18 H05K5/00 F21V9/08 G02B26/04 G02F1/167 G09G3/22 G09G3/32 F21Y115/10 F21Y113/13 F21Y105/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-07-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20150618
申请日 : 20150618
2021-06-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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