本发明属于mini LED封装技术领域，具体公开了一种超高硬度的硅树脂膜及其制备方法与应用。所述方法包括乙烯基硅树脂的制备：羟基乙烯基硅树脂与甲基三甲氧基硅烷进行溶胶‑凝胶反应得到乙烯基硅树脂；含氢硅树脂的制备：羟基硅树脂和四甲基环四硅氧烷、含氢双封头进行水解缩合得到含氢硅树脂；硅树脂膜的制备：将乙烯基硅树脂、含氢硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、乙烯基硅油、Pt催化剂和增粘剂按一定质量比例混合均匀，在平板上流平后固化得到超高硬度的硅树脂膜。该方法制备的硅树脂膜硬度极高、透光性能好、柔韧性好、耐高温、耐黄化，并且其制备工艺操作简单，不使用有机溶剂，制备的膜重复性和可控性好，易于实现工业化。