一种壳聚糖-没食子酸接枝共聚物及其制法与应用
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摘要

本发明属于材料科学技术领域,具体涉及一种壳聚糖‑没食子酸接枝共聚物及其制法与应用。所述制备方法至少包括以下步骤:(1)对包含没食子酸和壳聚糖的混合溶液进行低温液相放电等离子体处理,所述低温液相放电等离子体处理的放电电压为8.5~9.5kV;(2)对低温液相放电等离子体处理后的混合溶液进行后聚合反应。该方法反应过程中避免使用化学交联剂和有机溶剂,同时酚酸的接枝率较高,绿色环保、设备简单、操作方便。采用该方法制备得到壳聚糖‑没食子酸接枝共聚物具有优异的抗菌以及加速伤口愈合的能力,可作为快速止血密封剂广泛应用。

基本信息
专利标题 :
一种壳聚糖-没食子酸接枝共聚物及其制法与应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112961264A
申请号 :
CN202110227663.7
公开(公告)日 :
2021-06-15
申请日 :
2021-03-01
授权号 :
CN112961264B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
赵彦兵孙承园聂兰兰李志宇
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞瑜东路1037号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
盛大文
优先权 :
CN202110227663.7
主分类号 :
C08B37/08
IPC分类号 :
C08B37/08  A61K31/192  A61K31/722  A61K47/55  A61P7/04  A61P17/02  A61P31/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08B
多糖类; 其衍生物
C08B37/00
不包括在C08B1/00至C08B35/00组内的多糖类的制备;其衍生物
C08B37/08
壳质多糖;硫酸软骨素;透明质酸;它们的衍生物
法律状态
2022-05-03 :
授权
2021-07-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08B 37/08
申请日 : 20210301
2021-06-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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