高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料及其制备方法
授权
摘要

一种高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法,包括:S1、准备合金粉末,包含88~96wt%Fe、2.9~4.5wt%Si、0.5~3.0wt%P、0.5~3.0wt%B、0.05~0.75wt%Co、0.05~0.75wt%C;S2、将合金粉末进行酸化处理后与硅烷醇、水玻璃、甲基铝或铝醇盐混合,然后在300℃~400℃的氮气、氩气、氢气中的一种或几种混合气氛中处理;S3、将Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基纳米晶粉末中的一种或几种与树脂溶液混合,制备成固含量磁性粘结剂;S4、将步骤S2得到的材料与磁性粘结剂按照质量比为8:2‑6:4进行级配并添加混合粉末重量0.005wt%‑0.05wt%的氧化铝或氧化硅粉末,混合并进行干燥后得到混合粉末;S5、将混合粉末压制制得一体电感材料。使用本发明的制备方法得到的一体成型电感材料能够很好地满足电感器件对于高抗直流叠加和低功耗的需求。

基本信息
专利标题 :
高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113012886A
申请号 :
CN202110229281.8
公开(公告)日 :
2021-06-22
申请日 :
2021-03-02
授权号 :
CN113012886B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
谈敏聂敏刘成华肖更新
申请人 :
深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
代理机构 :
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 :
王震宇
优先权 :
CN202110229281.8
主分类号 :
H01F1/147
IPC分类号 :
H01F1/147  H01F1/153  H01F41/02  H01F1/26  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F1/00
注意C部类名后的附注3,该附注指出了IPC中所参考的化学元素周期表版本。在本组中,所用的周期系统是在周期表中用罗马数字标注的八族系统。
H01F1/01
无机材料的
H01F1/03
按其矫顽力区分的
H01F1/12
软磁材料的
H01F1/14
金属或合金
H01F1/147
按成分区分的合金
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-07-09 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 1/147
申请日 : 20210302
2021-06-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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