一种机载高可靠性SAM组件
授权
摘要
本发明公开一种机载高可靠性SAM组件，包括盒体，所述盒体包括正面和背面的两端面，所述盒体上设置有放置腔，所述放置腔内设置有功分器和印制板，所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器，所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接；本发明通过多手段复合的模式进行所述SAM组件的导向、固定和锁紧，即：导轨粗定位并导向、导向销精确导向、松不脱螺钉前端固定，最后用楔形锁紧装置进行加强；这种模式在不增大安装空间的前提下，增强了组件的抗振性能，满足了机载振动环境，同时也避免了所述盒体内部因灌封等设计要求而带来的重量超标的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种机载高可靠性SAM组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113055038A
申请号 ：
CN202110253320.8
公开（公告）日 ：
2021-06-29
申请日 ：
2021-03-08
授权号 ：
CN113055038B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
束峰涛田芳宁佟文清郝齐焱倪建春汤洪乾袁家宝孙国强苏建军
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202110253320.8
主分类号 ：
H04B1/3822
IPC分类号 ：
H04B1/3822 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/3822
申请日 : 20210308
申请日 : 20210308
2021-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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