一种二价钯络合物溶液及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明提供了一种二价钯络合物溶液及其制备方法和应用，所述二价钯络合物溶液包括可溶性二价钯化合物、第一络合剂、第二络合剂、pH调节剂和水；所述第一络合剂包括含羟基的多元羧酸或其衍生物、羟氨、含羟基的胺或其衍生物、含胺基的多元羧酸或其衍生物中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的二价钯络合物溶液钯含量低，稳定性好，使用寿命长，活化效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种二价钯络合物溶液及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113046734A
申请号 ：
CN202110269144.7
公开（公告）日 ：
2021-06-29
申请日 ：
2021-03-12
授权号 ：
CN113046734B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李晓红冼博达邵永存明东远章晓冬刘江波
申请人 ：
上海天承化学有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202110269144.7
主分类号 ：
C23C18/18
IPC分类号 ：
C23C18/18 C23C18/38 C23C18/32 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/18
申请日 : 20210312
申请日 : 20210312
2021-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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